在ESD的破壞中，靜電會(huì)對(duì)I/O端口造成毀滅性損害，有可能造成數(shù)據(jù)位重影、產(chǎn)品損壞直至造成電子設(shè)備“硬故障"或元器件損壞。所以工程師需要考慮設(shè)計(jì)中的ESD問(wèn)題并掌握解決之道。

辰儀科技認(rèn)為目前便攜產(chǎn)品中越來(lái)越多的采用低功率邏輯芯片，由于金屬氧化半導(dǎo)體(MOS)電介質(zhì)擊穿和雙極反向結(jié)電流的限制，這些邏輯芯片對(duì) ESD非常敏感。控制I/O端口(USB端口、以太網(wǎng)端口等)的IC芯片更不例外，因?yàn)樗鼈兇蠖鄶?shù)都是以CMOS工藝為基礎(chǔ)來(lái)設(shè)計(jì)和制造的，這導(dǎo)致IC芯 片對(duì)ESD造成的損害非常敏感。 另外，大多數(shù)的I/O端口(尤其是USB端口)都是熱插拔系統(tǒng)，極易受到由用戶(hù)或空氣放電造成的ESD影響。由此可見(jiàn)，ESD保護(hù)在當(dāng)今的便攜和USB應(yīng) 用中是非常必要的。辰儀科技特別針對(duì)USB應(yīng)用設(shè)備提出了解決方案.

有工程師對(duì)T1/E1接口設(shè)計(jì)中加裝TVS器件后的保護(hù)作用提出疑問(wèn)，辰儀科技認(rèn)為在電源線(xiàn)上增加TVS器件有助于解決來(lái)自電源端口的ESD問(wèn)題，并強(qiáng)調(diào)TVS要連接到電源的Vcc和地以防止電源出現(xiàn)ESD干擾。

在回答工程師提出的有關(guān)綜合考慮ESD保護(hù)的問(wèn)題時(shí)，辰儀科技認(rèn)為綜合考慮ESD保護(hù)要從三個(gè)方面入手：1、芯片的ESD容量;2、PCB版圖設(shè) 計(jì);3、機(jī)械設(shè)計(jì)。他表示好的PCB版圖設(shè)計(jì)應(yīng)該盡量增大接地面積、縮短PCB走線(xiàn)，他特別強(qiáng)調(diào)TVS陣列可以有效解決ESD問(wèn)題。

針對(duì)ESD引起的共模干擾，辰儀科技指出通?？梢允褂霉材６罅魅騎VS陣列來(lái)解決ESD問(wèn)題和完成EMI濾波，在電路中共模扼流圈串行連接，TVS并行接在電路中。除考慮用器件解決ESD問(wèn)題外，我們也可以遵循一些基本規(guī)則來(lái)解決PCB的ESD問(wèn)題：

1、盡可能使用多層PCB 相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線(xiàn)-地線(xiàn)間距能夠減小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100。

2、盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線(xiàn)層。對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線(xiàn)以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內(nèi)層線(xiàn)。大多數(shù)的信號(hào)線(xiàn)以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類(lèi)似于具備屏蔽功能的法拉第盒。

3、對(duì)于雙面PCB來(lái)說(shuō)，要采用緊密交織的電源和地柵格。通常的解決原則是要通過(guò)測(cè)試-解決問(wèn)題-重新測(cè)試這樣的周期，每一個(gè)周期都可能至少影響到一塊PCB的設(shè)計(jì)。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。